Update date:2023/6/5
画像センシング展2023 出展のご案内
“光で未来を変える” レボックス株式会社は、
2023年6月14日(水)～16(金)に開催される「画像センシング展2023」に出展いたします。
本展示会では、Teledyne DALSA社とVision Research社（日本総代理店ノビテック社）のご協力により、
ラインスキャンカメラ及びハイスピードカメラと弊社照明の組み合わせによる世界初（当社調べ）の
アプリケーション事例を展示いたします。
① 高速パルス照明による3光学系（反射・透過・同軸落射）の同時撮像
② ハイスピードカメラと超高輝度LED光源によるアーク溶接のカラー可視化
など、最新の事例を弊社ブースにてご体感ください。
皆様のご来場をお待ちしております！
| 会期 | 2023年6月14日(水)～16(金) 10:00～17:00 |
| 会場 |
〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1 |
| ブースNo. |
85（光源・照明ゾーン） |
| 入場料 |
入場無料（事前登録） |
◆出展概要（コラボ展示）
① 高速パルス照明による3光学系（反射・透過・同軸落射）の同時撮像
------------------------------------ < 展示予定製品 > ------------------------------------
② ハイスピードカメラと超高輝度LED光源によるアーク溶接のカラー可視化
------------------------------------ < 展示予定製品 > ------------------------------------
皆様のご来場をお待ち申し上げております！！
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