Update date:2023/1/13

「エーディーエステックイメージングフェア」出展のご案内

“光で未来を変える” レボックス株式会社は、

2023年2月9日(木)に開催される「エーディーエステックイメージングフェア」に出展いたします。

 

今回の展示会では、Teledyne DALSA社のラインスキャンカメラと弊社LED照明を組み合わせた

アプリケーション事例を展示いたします。

 

また、同時開催されるセミナーには、弊社営業部 恒川 が登壇いたします。

展示予定の事例を含めた、最新のアプリケーション事例をいくつかご紹介いたします。

 

是非とも弊社ブースにお立ち寄りくださいませ。皆様のご来場をお待ちしております!

会期 2023年2月9日(木) 10:00~16:30
会場

浅草橋ヒューリックホール

〒111-0053 東京都台東区浅草橋1-22-16ヒューリック浅草橋ビル

参加費

無料

展示詳細 https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000001.000053163.html


◆出展概要

コラボ展示

高速パルス(W)+UV+NIRによる特殊印刷(紙幣)の同時撮像 <Teledyne DALSA × REVOX>

------------------------------------ < 展示予定製品 > ------------------------------------

参考出展



◆併設セミナー

【タイトル】ラインスキャンカメラ用照明の最新アプリケーション

【講  演  者】レボックス株式会社 営業部 恒川 孟

【講演日時】2023年2月9日(木)時間未定

【講演会場】浅草橋ヒューリックホール


皆様のご来場をお待ち申し上げております!!

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